说明：
TOUTH PANEL工艺，则是从电阻式、到纯屏式、到电容式以及后续的OGS方式，均能提供全套的贴合解决方案。DT系列设备，能对应TP工艺中的FLIM与OCA之间的贴合工艺，及ITO与GLASS之间的组合工艺，满足多层及不同材料之间的大张贴合工艺要求。ZT系列产品，则能满足电容式的上、下玻璃面板或TP组件与LCM之间的无缝对贴工艺，有效解决在贴合过程中的气泡与流动环现象。ZT转盘式真空设备，则是融合了液态胶与固态胶不同工艺要求对实现玻璃无缝对接的需求，不仅整个工艺过程采用单机全自动工作，同时解决了液态胶贴合过程中最容易出现的溢胶现象。
说明：
LCM与LENS组合工艺，目前面临较多的问题即是对位、气泡、效率；我司PT系列产品对较好的对应不同尺寸段的LCM组合工艺，很好地解决PO与PANEL组合过程中所存在的对位问题、皱褶问题，并通过设备的重复动作将产品整体生产效率提高；AT系列产品则是在解决上述问题的基础上，将产品工艺完全实现自动化，并能与客户端现有工艺进行全自动对接，使工作效率及产品良率的稳定性更有保障。加之KA系列除泡工艺的补充，对产品整体良率及良率的保持时间起到了关键性的保护作用。
说明：
正在美国波士顿举行的全球最大规模显示器学会“2012 SID International Symposium, Seminar &Exhibition（Display Week 2012）”（SID 2012）在开幕后的第二天即2012年6月4日（当地时间）开始举行商务会议。在首项会议“Display Executive Keynote Session”上，两大显示器玻璃基板厂商——美国康宁和日本旭硝子先后登台介绍了显示器和玻璃基板的前景。显示器产业目前正处于转折点。以前一直在牵引产业发展的大尺寸电视面板市场增长趋于减缓，而以智能手机用途为中心的中小尺寸面板及触摸面板的需求却增长迅猛。而且，显示器技术也要求从以往的大尺寸化向薄型轻量化以及更耐冲击等移动终端重视的特性转变，这一趋势日益增强。另外，就将来的显示器而言，可弯曲的柔性技术也备受期待。对上述趋势怀有强烈危机感的是玻璃基板厂商。因为无论是薄型轻量化，还是提高耐冲击性、实现柔性，以替代玻璃基板为目标的塑料基板均具有优势。塑料基板原本就是作为“用来替代又厚又重、容易破裂、不能弯曲的玻璃基板的技术”提出来的，所以备受期待。虽然玻璃基板迄今一直被几乎所有FPD广泛使用，但掉以轻心，其宝座就会被塑料基板轻松夺走。在此次业务会议上，首先由康宁高性能显示器部门副总裁兼总经理的John Bayne就超薄、可弯曲的“Willow Glass”以及耐冲击性高的“Gorilla Glass 2”两种玻璃产品发表了演讲。之后，旭硝子电子公司社长田村良明介绍了0.1mm超薄型玻璃与运送用玻璃基板一体化的层叠技术。康宁的Willow Glass厚度仅100μm。在商务会议的演讲中，康宁介绍了将其应用于彩色滤光片及触摸面板时的优点。用于彩色滤光片时，无需追加刻蚀及研磨工序，即可在保持精细度及品质的同时实现薄型轻量化。另外，由于可弯曲，因此还...
说明：
北京时间9月6日，中华触摸屏网讯，2013年单片玻璃触控方案(OGS)将全面出笼。继友达、宸鸿、胜华和达鸿等触控面板厂陆续量产后，奇美与华映的中小尺寸OGS方案亦将于明年投产；其中，奇美开发的11.6吋OGS面板方案，结合广视角技术并具备Full HD规格，已获得华硕采用，而华映OGS面板则计画于六代线厂房进行生产。奇美电子总经理王志超表示，奇美独家开发的11.6吋双面板搭载OGS，且结合两片广视角技术AAS(Azimuthal Anchoring Switch)Full HD面板，其中一片面板搭载WIS(Window Integrated Sensor)触控解决方案，该方案系直接在强化玻璃上制作感测器模式，已成功解决玻璃和玻璃贴合后产品较为厚重的弊病，达到轻薄和全贴合的优异视觉效果，提高产品的附加价值。 奇美电子11.6吋双面板搭配OGS和AAS全画质面板的方案，已获得华硕采用，在2012 Touch Taiwan触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展览会中，奇美电子已展出华硕搭载奇美电子11.6吋双面板结合OGS和AAS全画质面板的方案，该产品可直接当超轻薄笔电(Ultrabook)使用，亦可仅使用上盖当平板装置。由于萤幕的正反面可同时启动，能让两个人同时透过萤幕进行不同的活动，提高使用的便利性和弹性。奇美电子透露，华硕采用奇美电子11.6吋双面板的方案，将内建Windows 8作业系统，因此须待2013年Windows 8上市后，华硕整合Ultrabook和平板装置功能的产品，以及搭载的奇美电子11.6吋双面板搭配OGS和AAS全画质面板方案，才会正式启动量产。据了解，奇美电子11.6吋双面板搭配OGS和AAS全画质面板方案，为奇美电子首款导入量产的OGS产品。奇美电子预期，一旦OGS价格骤降，且OGS玻璃强度提升，将可望取代笔记型电脑的铝镁合金，...
说明：
北京时间09月05日消息，市场近日传出，苹果Apple新一代智慧型手机iPhone 5即将上市，但因整合 Touch功能的TFT-LCD面板in-cell供应商夏普Sharp后段模组贴合良率偏低，因此可能将后段模组贴合委 託给贴合良率最高的触控面板模组大厂TPK宸鸿代工。儘管TPK宸鸿已经否认，外界依然持续讨论。对此 ，市场研究机构WitsView分析师邱宇彬指出，由于in-cell本身成本昂贵，若就供应链物流、代工厂利润 等两个角度来看，不论in-cell后段模组贴合给谁代工，对代工厂来说，风险都很高。 首先，就物流来说，当初将触控功能整合到TFT-LCD液晶面板製程、设计出in-cell整合型触控面板 ，最主要就是希望简化供应链流程，正常而言，就是TFT-LCD液晶面板厂完成in-cell製作后、直接就内 部与表面玻璃贴合成完整的in-cell触控模组，然后出货到系统厂进行组装即可。如果TFT-LCD面板厂完 成了in-cell之后，又将in-cell出货到模组厂去做贴合代工，供应链流程反而更繁複了。